ミライ



BGAソケット

アイアンウッド社のBGAソケットは使用環境に合わせて接点をお選び頂けます。基板レイアウトは同様のため、評価環境に合わせて接点を変更したソケットを作ることも可能です。

特性/仕様エラストマ(SG)
SGエラストマ
ポゴピン(SBT)
SBTポゴピン
シルバーボール(SM/SMP)
シルバーボール
シルバーボタン(GT/GTP)
GTシルバーボタン
周波数帯(@-1dB)最大 27.0 / 40.0 GHz最大 15.7 / 31.2 GHz
ピンの種類による
最大 40.0 / 44.8 GHz
SM/SMPによる
最大 94.0 / 93.4 GHz
GT/GTPによる
耐久数2,000回50,000/500,000回
ピンの種類による
1,000/5,000回
SM/SMP
1,000/200,000回
GT/GTP
最大電流
1ピンあたり
2A1-8A2A5A
動作温度範囲-35~+120℃-55~+180℃-55~+155℃-55~160℃
許容ピッチ0.3~1.27mm0.35~1.27mm0.4~1.27mm0.2~1.27mm

アイアンウッド社の最新和訳カタログは下記よりダウンロードいただけます。



BGAソケットアダプタ


スルーホールピンやアダプタと組み合わせてお使いいただく事ができるBGAソケットアダプタです。
シリーズGiga-SnaP
Micro Giga-SnaP
定格電流3A3A
接触抵抗20mΩ20mΩ
耐久回数100回100回
動作温度範囲-55~+125℃-55~160℃
インダクタンス1.62nH0.79nH
静電容量0.779pF以下0.88pF以下
周波数帯域幅3.6GHz20GHz
対応ピッチ1.27/1.0/0.8mm0.5mm




BGAソケット開発実績


0.4mmピッチBGAソケット
208ピンBGAソケット
Grypper-Yシリーズ(蓋付)eMMC BGAソケット
プレスリリース:SSD NAND Grypperソケット
プレスリリース:ミネソタ大学開発人工呼吸器への技術提供
Amkor社製 0.8mmピッチ fcLBGA用ソケット
標準仕様ソケット納期4週間から
RFデバイス用ソケット(RFICソケット)
温度センサーIC(DSBGA)用ソケット
プレスリリース:94GHz GTPエラストマシリーズ
GaNデバイス用LGAソケット
eMMC BGA153 Grypperソケット
カムレバー式ソケット
0.25mmピッチ RFIC用ソケット(1280WLCSP)
モジュール基板用カスタムソケット
QFN28用カスタムソケット
BGA-292用ソケットアダプタ
QFN88用カスタムソケット(ATE対応)
外形調整ソケット(GTシルバーボタン)
QFP168ソケット
BGA521 Grypperソケット
光学IC(QFN)用ソケット
LFBGA361用ソケット
DFN5060用ソケット
Intel CPU用ソケット
5Gモジュール用LGAソケット
5Gミリ波モジュール用BGAソケット
ASE社製LGAソケット
SOP6大電流ソケット
52GHz WLCSP BGA144ソケット
この他の最新情報はBGAソケット開発実績特設ページに掲載中


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