ミライ



ICソケット取扱メーカーご紹介

Ironwood Electronics

 Ironwood Electronics Inc.(アイアンウッド・エレクトロニクス)
米国アイアンウッド・エレクトロニクス社のソケット開発技術、製作実績は業界トップクラス。                                 
開発件数は年間600種以上であらゆる課題に挑戦し、解決できるICソケットの開発設計が可能です。
日々の挑戦結果はFacebookページに随時更新されています。
ICソケットについて
カスタムソケット実績例(基板の穴位置に合わせて設計)
カスタムソケット開発設計費について

BGA Socket
BGAソケット

292ピンBGAソケット

292ピンBGAソケット

75GHzまでの帯域幅を持つ高周波対応のGTシルバーボタンシリーズで製作しました。

324ピンBGAソケット

324ピンBGAソケット

50,000回以上の耐久性と高い温度範囲を持つSBTポゴピンシリーズで製作しました。

1089ピンBGAソケット

1089ピンBGAソケット

基板設置面積を最小限にすることで周辺部品との距離がより製品基板に近く評価を行うことができます。



DDR Socket
DDRソケット

LPDDR4ソケット

200ピン LPDDR4ソケット

DDR3ソケット

90ピン DDR3ソケット

耐久性の高いポゴピン仕様

DDR3ソケット

90ピン DDR3ソケット

表面実装アダプタをセットして使えばお使いの基板への実装も可能です。

DDR3ソケット

96ピン DDR3プラグインソケット

ICの代わりに実装し、抜き差しできるグリッパーソケットです。
※写真ははんだボール付仕仕様

LPDDR5ソケット

LPDDR5 Grypper ソケット

496ピン 0.4mmピッチのLPDDR5用グリッパーソケットはお使いの基板にそのまま実装できます。

DDR3ソケット

90ピン DDR3ソケット

エポキシで固定するのでお使いの基板への表面実装が可能です。



QFN Socket
QFN ソケット

QFNソケット

QFN ソケット

位置決め精度を高めるためにICの公差に合わせた調整フレームを付けて確実に接触するよう設計しております。

QFNソケット

QFN ソケット

基板に既にある穴を使ってソケットをこのように設計することも可能です。

QFNソケット

QFN ソケット

2.0mm X 3.0mm用のカスタムソケットです。



TSOP/SOIC/QFP Socket
TSOP/SOIC/QFP ソケット

SOICソケット

SOIC ソケット

このようなパッケージでもカスタムで自在に設計可能です。

QFPソケット

QFP ソケット

QFPのリード受け側に溝を設け、ピンが確実に接触するよう設計しております。



eMMC Socket
eMMC ソケット

EMMCソケット

EMMC ソケット

EMMCソケット

EMMC ソケット

EMMCソケット

EMMC ソケット

BGA Socket
BGAソケット/アダプタ

BGAソケット

BGAソケット

BGAソケットは基板に実装することでスルーホールの受け側を作り、プラグイン可能な状態にできます。 テープリール梱包、吸着仕様などお選びいただけます。

アダプタ

スルーホールアダプタ

お使い環境に合わせて色々な形状で設計することが可能です。

EMMCソケット

BGAソケットアダプタ

同形状でこのような形を作り、表面実装型基板間コネクタとして使うことも可能です。

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