ICソケット取扱メーカーご紹介
Ironwood Electronics Inc.(アイアンウッド・エレクトロニクス) | 米国アイアンウッド・エレクトロニクス社のソケット開発技術、製作実績は業界トップクラス。
開発件数は年間600種以上であらゆる課題に挑戦し、解決できるICソケットの開発設計が可能です。 日々の挑戦結果はFacebookページに随時更新されています。 |
BGA Socket
BGAソケット
292ピンBGAソケット
100GHzまでの帯域幅を持つ高周波対応のGTシルバーボタンシリーズで製作しました。
324ピンBGAソケット
50,000回以上の耐久性と高い温度範囲を持つSBTポゴピンシリーズで製作しました。
1089ピンBGAソケット
基板設置面積を最小限にすることで周辺部品との距離がより製品基板に近く評価を行うことができます。
DDR Socket
DDRソケット
90ピン DDR3ソケット
耐久性の高いポゴピン仕様
90ピン DDR3ソケット
表面実装アダプタをセットして使えばお使いの基板への実装も可能です。
96ピン DDR3プラグインソケット
ICの代わりに実装し、抜き差しできるグリッパーソケットです。
※写真ははんだボール付仕仕様
LPDDR5 Grypper ソケット
496ピン 0.4mmピッチのLPDDR5用グリッパーソケットはお使いの基板にそのまま実装できます。
90ピン DDR3ソケット
エポキシで固定するのでお使いの基板への表面実装が可能です。
QFN Socket
QFN ソケット
QFN ソケット
位置決め精度を高めるためにICの公差に合わせた調整フレームを付けて確実に接触するよう設計しております。
QFN ソケット
基板に既にある穴を使ってソケットをこのように設計することも可能です。
QFN ソケット
2.0mm X 3.0mm用のカスタムソケットです。
TSOP/SOIC/QFP Socket
TSOP/SOIC/QFP ソケット
SOIC ソケット
このようなパッケージでもカスタムで自在に設計可能です。
QFP ソケット
QFPのリード受け側に溝を設け、ピンが確実に接触するよう設計しております。
eMMC Socket
eMMC ソケット
BGA Socket
BGAソケット/アダプタ
BGAソケット
BGAソケットは基板に実装することでスルーホールの受け側を作り、プラグイン可能な状態にできます。
テープリール梱包、吸着仕様などお選びいただけます。
スルーホールアダプタ
お使い環境に合わせて色々な形状で設計することが可能です。
BGAソケットアダプタ
同形状でこのような形を作り、表面実装型基板間コネクタとして使うことも可能です。