ミライ



トップ > BGAソケット開発実績 >ASE社製LGA用ソケット


ASE製LGAソケット


ASE社製LGA IC用のソケットです。

ICサイズ:17x5mm 33×9列 0.5mmピッチ LGA297
接点には耐久回数12万5千回以上のポゴピンを採用し、ソケットの動作温度範囲は-55℃~ +180℃とバーンイン試験にも最適です。
0.5mmピッチピン
0.5mmピッチポゴピンAC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

蓋は扱いやすいスナップ式で、LGAデバイスの入れ替えも簡単な設計です。
スナップ式蓋


受注から納品までの期間:9週間

ページのトップへ戻る