トップ > BGAソケット開発実績 > 温度センサーIC用ソケット
TI社製 TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。 ICサイズ:1.46~1.52mm x 0.92~0.98 mm 0.4mmピッチ BGA6(DSBGA) 短辺1ミリ以下という極小ICです。 ソケット外形サイズは14.5mm角です。 受注から納品までの期間7週間